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英特尔投资200亿美元在美建芯片厂意在台积电?

2021-03-27 18:35:46


集微网消息,昨(23)日,英特尔新任首席执行官基辛格宣布三大计划,

第一、投资200亿美元新建两座晶圆厂,主要是为了扩产巩固英特尔IDM龙头地位,新工厂已经有了客户;

第二、扩大采用第三方代工产能,用来解决7nm开发进度慢这类危机,将产能提高一倍以上;

第三、打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务(IFS),利用英特尔工厂,为外部半导体设计公司代工制造芯片,降低某些芯片的成本,加大营收类别。

据悉,英特尔在美国亚利桑那州的晶圆厂预计2024年投产,生产7纳米以上制程芯片。

而早于2020年底,台积电赴美国亚利桑那州设厂一事也已敲定。据悉,台积电亚利桑那州厂建设计划于2021年开始,估计大约到2024年可以实现量产,主要使用5纳米制造工艺,2021-2029这八年该项目的总成本约为120亿美元。综合各方面消息,外界普遍认为该晶圆厂月产两万片,将给美国当地直接创造1600个左右的工作机会。

对于英特尔此次也同样赴亚利桑那州建厂,业界也认为其瞄准台积电意味浓。

最新消息显示,在英特尔宣布将扩大晶圆代工业务的消息之后,台积电今日开盘后,盘中即重挫逾3%,最低来到571元新台币,后续逐渐回稳,但仍走在平盘以下。

虽然英特尔宣布会与台积电合作,为其2023年PC端与资料中心领域产品提供部分CPU芯片晶圆代工制造服务,但市场显然也介意英特尔将在美洲与欧洲地区扩大晶圆代工服务的企图心,与台积电竞争态势明显。

对此,据台媒经济日报报道,中国台湾地区经济部长王美花说,英特尔赴亚利桑那州建厂对台积电来说不会是挑战,因为台湾地区半导体生态系非常好、厂商很厉害,技术一直在进步当中。

王美花说,因为5G时代、后疫情时候,各个产业都需要芯片,需求量高,“半导体有台湾地区和美国合作我们乐见,不过我们还是希望他在台湾地区多增加投资。”


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